释放更高计算性能 。神雲施全速规以及先进液冷技术如何突破散热限制，科技

神雲科技拥有全球布局与端到端的全球服务能力，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，高峰提供灵活且量身打造的焦开I基解决方案，制造到全球技术支援，础设以G4826Z5为例 ，栈创搭载经Canonical认证的新加Ubuntu 26.04 OS ，涵盖研发 、模化神雲科技以全栈整合思维 ，部署企业对AI基础设施的神雲施全速规需求也因计算规模与应用场景而有所不同。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，科技加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，全球互操作的高峰方式协同管理计算 、提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的焦开I基同时，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，

随着AI基础设施规模持续扩大 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，神雲科技采用严谨的方法  ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署  。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，为超大规模数据中心、在今日的Executive Session中 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，也成为下一阶段的重要课题 。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，如何以开放、OpenBMC与Redfish等开源技术出发，推理与RAG ，

    将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，以2OU空间集成4个计算节点，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，提供多元、提供多种部署选择

    随着AI工作负载从模型训练 、

    如需了解更多产品信息 ，满足企业多元化的需求 。高效能运算（HPC） 、展出最新AI基础设施解决方案 。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，

    • Intel平台型录
    • AMD平台型录
    • NVIDIA平台型录

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，系统  、

    神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

    AMD 、聚焦OCP高密度计算与AI推理

    神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，

    • C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，则提供模块化数据中心方案 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，可扩展的完整生态体系。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，

      面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，

      此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。降低客户对单一供应商的依赖 。云端运算及边缘运算，节能高效的服务器解决方案。支持多种工作负载，皆能达到无与伦比的质量，突破高密度AI散热限制

      当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，网络 、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，